科创板又现百元新股,华为哈勃加持,光芯片细分龙头来袭!

  半导体的国产替代一直是市场关注的焦点,今天来了解一家细分领域的芯片公司。

  源杰科技(688498.SH)于12月12日完成申购,即将登陆科创板,国泰君安证券为其保荐机构。其发行定价100.66元/股,对应的市盈率为69.26倍,高于行业指数平均市盈率(27.18倍),但低于可比上市公司(166倍)。

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  预计公司募集资金总额约15.1亿元,而原计划募资金额为9.8亿元,超募约54%。

  本次公司发行1500万股,发行后总股本为6000万股,按此计算,公司的发行总市值约60.40亿元,在科创板中处于合理水平。

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  哈勃投资入股

  源杰科技是一家来自陕西的芯片公司,其前身源杰有限成立于2013年,由张欣颖与姜茜共同出资设立,其中张欣颖出资600万元,姜茜出资400万元。

  不过,二人所持股权均为代持资本,背后的出资人实则为ZHANG XINGANG、邓焰、秦卫星、秦燕生等人。

  张欣颖为ZHANG XINGANG的妹妹;姜茜为秦卫星、秦燕生共同经营企业的员工;邓焰为源杰有限早期客户阿克希姆的实际控制人。

  其中,ZHANG XINGANG为美籍人,其本科毕业于清华大学,为南加州大学材料科学博士研究生学历,曾先后于Luminent 、Source Photonics任职,目前是源杰科技的实际控制人及控股股东,合计控制公司37.86%的股权。

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  截至IPO发行前,持有公司5%以上的股东还包括秦燕生、秦卫星、宁波创泽云、汉京西成、瞪羚金石,分别持股7.3093%、7.1093%、6.7079%、6.6292%、5.3867%。

  值得一提的是,华为旗下的哈勃投资于2020年9月入股,目前持股4.3600%,位列第八大股东;此外,由国家开发银行控制的国开基金、国开科创分别持股2.92%、1.05%,其中国开科创为国有股东。

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  全球市占率20%

  源杰科技是一家IDM模式芯片厂商,聚焦于光芯片行业,产品包括2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列产品等。

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(公司主要产品的开发及演变情况,招股书)

  光芯片位于光通信产业链上游,是实现光电信号转换的基础元件,其性能直接决定了光通信系统的传输效率。

  按功能分类,光芯片可以分为激光器芯片和探测器芯片,其中激光器芯片主要用于发射信号,探测器芯片主要用于接收信号。

  在激光器芯片领域,可进一步分为面发射芯片和边发射芯片,面发射芯片包括VCSEL芯片,边发射芯片包括FP、DFB和EML芯片。

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(光芯片的基本类型,招股书)

  据测算,2021全球光通信用光芯片市场规模为146.70亿元,其中 2.5G、10G、25G及以上光芯片市场规模分别为11.67亿元、27.48亿元、107.55亿元。2021年,我国光芯片厂商的销售规模为37.37亿元。

  ICC预测,2019-2024年,中国光芯片厂商销售规模占全球光芯片市场的比例将不断提升。

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  其中,中高速率光芯片增长更快,预计2019年至2025年,25G 以上速率光模块所使用的光芯片占比逐渐扩大,整体市场空间将从13.56亿美元增长至43.40亿美元,年均复合增长率将达到21.40%。

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  国产化替代进程方面,2021年,2.5G及以下速率光芯片国产化率超过90%;10G光芯片国产化率约60%,不过,部分10G光芯片产品性能要求较高、难度较大,如10G VCSEL/EML激光器芯片等,国产化率仍不到40%。

  25G及以上光芯片方面,2021年25G光芯片国产化率约20%,但25G以上光芯片的国产化率仅约5%,目前仍以海外光芯片厂商为主。

  目前,源杰科技已实现2.5G、10G、25G光芯片的大批量供货,并完成了50G的开发。

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  2021年,在2.5G及以下 DFB/FP 激光器芯片、25G 及以上光芯片市场中,源杰科技的产品发货量占比分别为7%、0.34%,占比均较小。

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  目前来看,10G DFB激光器芯片是公司的“拳头产品”,在该市场,公司的发货量占全球的比重约20%,位列全球第一,市场份额超越了三菱、住友等国际厂商。

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  由于公司采用IDM模式,包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的全流程业务体系,在一定程度上有助于生产流程的自主可控

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  成长性堪忧?

  虽然源杰科技在可比公司中具有一定的先发优势,但其所处行业的景气度却发生了较大的变化,公司的成长性令人担忧。

  众所周知,光芯片产品主要应用于光纤接入市场、移动通信网络市场和数据中心市场。其中,我国5G基站建设基本进入中后期,光纤接入市场也已经过了建设高潮,前两年的高景气度恐怕难以再现,未来唯有数据中心市场还能有所期待,不过该市场竞争较为激烈。

  源杰科技目前的应用市场仍以光纤接入、通信网络为主,在数据中心方面的收入虽逐年提升,但占比较小,仅在10%左右。

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  事实上,源杰科技正面临较大的盈利压力

  报告期内,公司的营业收入由2019年的8131.23万元大幅增长至2020年的2.33亿元,但2021年其营收增速明显放缓,归母净利润则由2019年的1320万元增至2021年的9528.78万元。

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  报告期内,公司的收入结构变动较大,2.5G激光器芯片系列产品的收入占比由84.93%降至43.24%,而10G、25G激光器芯片系列产品收入占比均有所提升。

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  正因如此,公司的毛利率也呈现较大的波动。报告期内,公司综合毛利率分别为44.99%、68.15%、65.16%、63.80%,呈现先升后降的态势,整体高于可比上市公司。

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  其中,2020年受益于5G基站建设提速,市场需求提升,公司的 25G CWDM 6/LWDM 12/MWDM 12 波段DFB 激光器芯片的产量大增,毛利率一度超过90%

  2021年,随着公司25G激光器芯片的应用终端由5G通信转移至数据中心,其产品定价大幅下降,毛利率由2020年的92.43%降至2021年85.04%,2022年上半年进一步降至81.57%。未来随着应用于数据中心市场的占比越来越高,公司的毛利率或将持续下滑。

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  据预测,2022年公司业绩或有所好转,预计全年将实现营收2.8亿元-3.3亿元,同比变动20.63%-42.18%;预计归母净利润盈利1.0亿元-1.2亿元,同比变动4.95%-25.93%。

  整体来看,源杰科技的盈利能力存在较大的不确定性,主要是受到下游应用终端行业景气度的影响。

  公司未来的规划以发展25G及以上光芯片为主,本次募投项目中,除扩建10G、25G光芯片产线外,还将建设50G光芯片产线,可见公司也想寻求突破。

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  不过,公司能否抢占先机还未可知

  事实上,公司在研发投入方面远不及同行。报告期各期,公司的研发费用分别为1161.92万元、1570.47万元、1849.39万元和1128.31万元,占营收的比例分别为14.29%、6.73%、7.97%、9.19%,研发费用率远低于可比公司的平均水平(14%以上)。

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  结语

  近期,半导体板块整体进入横盘震荡阶段,市场情绪不高,而源杰科技本次的发行估值已处于合理区间,其上市后可能难以有太大的表现。