2023最大IPO来了 2023年上市会爆发吗

　　2023年5月，华虹半导体成功在科创板过会，拟IPO募资180亿元，这使它成为年内募资规模最大的IPO，位居科创板IPO募资规模第三，仅次于中芯国际和百济神州。

　　此次华虹宏力募集资金中除了有10亿元拟用作补充流动资金，剩余资金皆拟用于投建华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目，分别拟投入资金125亿元、20亿元、25亿元。

　　有意思的是，5月已经有两家华虹半导体的同行同样登陆了科创板：5日，晶合集成在科创板上市，募资总额99.6亿元，是安徽史上最大IPO；5月10日，中芯集成在科创板上市，募资总额110.72亿元，据说是绍兴市最火的一家明星企业。

　　年收百亿

　　在晶圆代工行业，华虹半导体的业内地位并不低，与中芯国际一起被称为“中国半导体双雄”。

　　根据公开信息，作为一家特色工艺晶圆代工企业，华虹半导体是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。在嵌入式非易失性存储器领域，华虹半导体是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业；在功率器件领域，公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。

　　成立于2005年的华虹半导体早已是一家上市企业，其于2014年10月在港交所上市。据了解，在公司上市的前一年，这家公司就已经做到了全球第六大晶圆代工厂。

　　目前，公司主要向客户提供8英寸及12英寸晶圆的特色工艺代工服务，在不同工艺平台上，按照客户需求为其制造多种类的半导体产品；同时为客户提供包括IP设计、测试等配套服务。公司旗下目前拥有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。

　　根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹半导体位居第六位，也是中国大陆排名第一的特色工艺的晶圆代工企业。截至2022年12月31日，华虹半导体还拥有超过4100项境内外发明专利。截至2022年末，上述生产基地的产能合计达到32.4万片/月（约当8英寸），总产能位居中国大陆第二位。

　　因此，可以猜到这位行业龙头的财务数据不会令人失望。

　　根据公开招股书，华虹半导体在2020年、2021年、2022年的营业收入分别为67.37亿元、106.30亿元、167.86亿元，净利润分别为5.05亿元、16.60亿元、30.09亿元。

　　也即，从2021年开始，公司营收就跨入“百亿”行列。

　　细论其营收增长的原因，要归功于其12英寸晶圆的发展。

　　招股书中亦有说明：报告期内，公司8英寸晶圆相关收入分别为6.20亿元、7.42亿元和9.91亿元，近三年的复合增长率为26.39%，收入增长主要来自于产品组合的优化升级。而在报告期内，公司12英寸晶圆相关收入分别为4.36亿元、3.1亿元和6.76亿元，，近三年的复合增长率为293.62%，该部分收入全部来自于公司2019年四季度开始投产的12英寸产线，随着12英寸产线的产能爬坡、工艺逐渐稳定，公司12英寸产品收入及占比快速增长。

　　毛利率方面，华虹宏力2020年、2021年、2022年主营业务毛利率分别为17.60%、27.59%、35.59%，公司毛利率呈上升趋势。不过对比业内同行在2022年平均37%左右的毛利率，华虹半导体毛利率水平并不高。

　　上海市国资委控股，VC缺席

　　和5月上市的两家晶圆代工企业晶合集成、中芯集成不同，前两家背后都有VC的身影，华虹半导体再次VC缺席。

　　根据公开招股书，截至2022年12月31日，直接控股股东华虹国际实际直接持有公司34760.57万股股份，占公司股份总数的26.60%。华虹集团直接持有华虹国际100%的股份，系华虹半导体的间接控股股东。上海市国资委直接持有华虹集团51.59%的股权，系华虹半导体的实际控制人。国家大基金通过100%持股巽鑫（上海）投资间接持有华虹宏力13.67%的股份，

　　半导体是中国必须要发展出来的行业，尽管赛道在一级市场的热度时常波动，这代表了这条赛道的成长注定不会很容易。

　　根据全球半导体贸易统计组织的统计，2017年至2021年，按照销售额口径，全球半导体市场规模从4122亿美元增长至5559亿美元，年均复合增长率为7.76%。未来，在新能源汽车、工业智造、新一代移动通讯、新能源及数据中心等应用领域的驱动下，半导体市场规模有望实现持续增长趋势。

　　其中，华虹半导体所在的晶圆代工行业源于半导体产业链的专业化分工，晶圆代工企业不涵盖芯片设计环节，专门负责晶圆制造，为芯片产品公司提供晶圆代工服务。简单来说，晶圆代工行业属于技术、资本、人才密集型行业，需要大量的资本支出和人才投入，具有较高的进入壁垒。

　　根据IC Insights的统计，2016年至2021年，全球晶圆代工市场规模从652亿美元增长至1,101亿美元，年均复合增长率为11.05%。同时，中国大陆晶圆代工市场规模从2016年的46亿美元到2021年已经增长至94亿美元，年均复合增长率为15.12%，高于全球行业增长率。

　　也就是说，中国的晶圆代工天花板会很高。严格来说，尽管与台积电为代表的国际晶圆代工巨头相比，大陆公司在工艺节点、经营规模等方面仍存在一定差距，这同样给予了中国企业发展的空间。

　　面对目前相对比较低迷的半导体市场，公司总裁兼执行董事唐均君曾借对评论2023年第一季度业绩，表示：“尽管当前芯片领域低迷状态尚未改善，部分客户库存还处于较高水平，公司仍通过调整产品组合以及销售策略，强化与包括新能源汽车在内的产业链客户的业务协同来更好地满足市场需求，以求壮大公司在非易失性存储器以及功率半导体等平台的市场供给，使产能利用率保持高位运行。”

　　困境与机会

　　华虹半导体身上的“困境”——研发投入低、毛利率低，也是整个中国半导体行业的困境。

　　前不久在投中年会上，基石资本董事长张维曾表示中国半导体大致可以分为三个阶段，我们已经走过了发展的第一阶段，也就是消费电子芯片的初步国产化，消费电子芯片国内很多企业都能做，但相应的，这些企业的估值也就没那么高。

　　我们现在处在第二阶段——成熟制程半导体制造国产化，大芯片、工业汽车等高端和复杂应用芯片的初步国产化替代，我们距离突破还有较长时间。第三阶段，先进制程半导体制造的完全国产化，复杂和高端芯片的完全国产化，还有漫长的道路要走，快不了，并不存在弯道超车。

　　但又如鼎晖VGC管理合伙人王霖所说，“跨国巨头的芯片技术比较成熟，需求量大，价格也便宜；而中国的芯片刚刚起步，新研发出的产品，批量小，没有价格优势，如果是单纯的市场竞争，中国的芯片企业进入到市场的机会不大。目前由于美国对芯片行业的制裁，为了保证国家安全、供应链安全，要求一定比例的国产芯片的替代量，这就给中国芯片进入市场提供了机会，用的量大了，价格自然就便宜了，在使用的过程中不断发现问题，迭代升级，产品性能也就上去了，产业就相应发展起来了，这也为芯片半导体领域提供很多的投资机会。”

　　在一级市场，半导体的投资起起伏伏，今年来市场依然处于下风期，随着华虹半导体的上市，相信半导体已经迎来了上市潮。