扩大内需的突破口在哪里（扩大内需的难点在哪）

　　中央政治局会议提出，明年将着力经济恢复发展，明确“坚持稳中求进工作总基调”，强调“推动经济运行整体好转，实现质的有效提升和量的合理增长”。

　　每年12月，政治局会议及随后召开的中央经济工作会议定调明年经济发展重心都是指引资本市场的一个主要方向，因此认真体会高层会议精神是把握来年投资的“必修课”。

　　我们先看看对明年经济工作的一些主要描述：“着力推动高质量发展，更好统筹疫情防控和经济社会发展，更好统筹发展和安全，全面深化改革开放，大力提振市场信心，把实施扩大内需战略同深化供给侧结构性改革有机结合起来，突出做好稳增长、稳就业、稳物价工作”；“产业政策要发展和安全并举，科技政策要聚焦自立自强”；“要着力扩大国内需求，充分发挥消费的基础作用和投资的关键作用。要加快构建现代化产业体系，提升产业链供应链韧性和安全水平”……

　　认真仔细读懂后，就可以梳理出明年以及未来几年中国经济发展的一些主要脉络：明年将更积极地发展经济，因为稳增长已经放在了第一位，而且是质量与数量齐头并进；第二就是将扩大内需当作经济发展的主要动力，而且要和供给侧改革结合起来，在进一步扩大内需的同时消化存量；第三是安全自控的产业与科技发展，也就是说，明年自主可控高科技和与腾讯实施混改以外，还没有一个确定性的中字头或央企改革的引爆点。今年是实施国企改革三年行动的收官之年，明年国企改革还会向纵深推进，这其中最有爆发力的就是“大央企小公司”，也就是目前上市的公司实控人是央企巨头，但是大量的资产还没有实施证券化，存在强烈的资产整合注入预期。而有一定科技含量或者有军工背景的资产是市场最关注的目标，也最具有想象力。所以投资者可以关注有技术实力的央企巨头，如中国电子、中国电科、中航工业、中科院、中核工业等旗下的小公司，这些都具备央企实控人将核心资产注入并整合成上市平台的预期。

　　其次，在集成电路半导体芯片领域，我们也需要发力。日前欧洲通过了一项超过400亿欧元的芯片振兴计划，意欲在2030年将欧洲生产的芯片市场份额从目前的8%提高到20%；美国则通过了所谓的芯片与科学法，其中包括520亿美元的激励和补贴，以加强美国的半导体制造业。目前台积电、三星和英特尔都在美国开工建设技术最顶尖的芯片工厂；在半导体芯片上一直默默无闻的日本也由8家顶尖企业成立了芯片联盟，瞄准2纳米芯片技术。由此可见，集成电路半导体芯片领域不仅仅是国家与地区之间的高新技术竞争，也是巨大的市场竞争。中国是全球芯片消费量最多的地区，每年的进口数额达数千亿美元，也拥有芯片设计生产封测全产业链，只是由于技术限制，目前只能制造14纳米以上的芯片。当然有差距并非坏事，它也预示着中国在集成电路半导体芯片领域追赶的力度会加大，资本投资的力度也会加大，毕竟这是一个超过万亿市场规模的产业链，如果能在技术上实现追赶的同时拼得更多市场，那也是行业的幸事。因此，未来几年集成电路半导体的行业景气度会非常高，只是目前整个板块前期涨幅较大正处于调整状态，2023年的爆发值得期待。

　　最后谈谈信创和5G应用，这也是一个潜力非常大的板块。5G到现在始终没有现象级的应用，所以大家觉得5G网络和4G网络差不多，这也是运营商目前遭遇的尴尬。但到2023年必须要有改变了，5G应用很可能出现爆发式增长，毕竟资本投入了这么多，后继需要产出。最近中国联通连续大涨，与其说是与腾讯混改，还不如说是互联网巨头看好运营商在5G应用方面的潜力，而且5G应用也是信创产业的一部分。2021年我国数字经济规模已经超过45万亿元，占国内生产总值的比例已提升至39.8%，年均增速高达15.9%，信创作为数字经济的核心部分也势必会得到极大发展。从投资的角度看，信创产业中的核心技术拥有企业、应用场景落地龙头企业以及网络信息安全把关企业是首选品种，特别是能与运营商紧密合作，目前已经在智慧城市和智慧政务上有先发优势的企业，尤其值得关注。