5G芯片竞争越来越激烈 高通最强挑战者出现

在整个2019年，高通几乎赢得了所有有兴趣生产5G消费类设备的公司的生意。但随着2020年即将来临，竞争对手三星和联发科技已成为设备制造商的顶级5G芯片替代品，这种境况将会将会时间的推移变得越来越明显。

仅举一个例子，中国领先的5G智能手机供应商和印度排名第三的玩家Vivo都以价格高昂的手机赢得了这两个巨大市场的客户。但一夜之间，Vivo确认已选择三星的多功能5G芯片Exynos980为其下个月推出的新X30智能手机提供动力。

这不仅是Exynos980的重大设计胜利，它可能是首款在非三星智能手机中应用的三星5G芯片。这同时也意味着980的上架时间比预期的要早。三星最初表示，该芯片将在2019年底开始量产，并在2020年初推出首批设备。

但我们需要明确的是，即使是从越来越受欢迎的供应商那里获得了订单，然而三星的一次OEM胜利也不太可能使高通公司的高管们整夜不眠。因为这家总部位于圣地亚哥的芯片制造商在2019年期间享有5G芯片的绝对霸主地位。

早前的数据指出，截至2019财年末，高通在40多家OEM厂商中赢得了230多次5G设计胜利。但是到2020年，竞争将越来越激烈。5G设备的强大功能，三星与Vivo的交易表明，来年中国OEM可能会发生什么。

今年早些时候，中国台湾地区芯片厂商联发科技（Mediatek）推出了5GSoC，它是一种多合一芯片，集成了CPU，GPU和AI等功能，能够满足2G，3G，4G和5G通信的需求。尽管联发科一直在积极地与运营商一起测试其5G芯片，但仍没有任何已知的设备在使用其处理器。但这将随着产品将于2020年销售开始而改变。据说，联发科的初期合作客户来自中国大陆，预计该公司将在不久的将来更加阐明其5G芯片计划。

三星也并没有将其5G芯片计划限制为多合一SoC。上个月，该公司发布了Exynos990，该产品将其芯片的CPU，GPU和AI功能与功能更强大的5G调制解调器分离，该调制解调器支持当前使用的所有5G基站-毫米波和Sub-6GHz频率。目前尚不清楚990是否将仅在三星手机中使用，还是会引起第三方的兴趣，但是双芯片产品提供了目前高通产品的最佳替代者。

另一个玩家华为仍然值得期待。这家中国公司的5G设备已经在少数几个国家/地区有效地列入了黑名单，但它仍在继续向许多愿意的合作伙伴提供早期的5G基站和手机。此外，华为继续积极兜售其创纪录的5G产品。由于无法将芯片直接卖给某些国家的其他公司，华为正在积极尝试许可其5G技术。而这种情况将还有待观察。

值得注意的是，英特尔（INTC.US）于2019年退出了5G智能手机芯片业务，并并将其大部分相关股份出售给了苹果(260.14，0.71，0.27%)公司（AAPL.US）。从理论上讲，英特尔可能会在2020年为苹果提供5G芯片，但是高通公司最终赢得了该业务。此后，高通至少有两年（如果不是更多年的话）会从苹果的iPhone销量中受益，这可能有助于高通公司最新的2020年估计1.75亿至2.25亿部5G手机。

尽管在下个月初的年度Snap(14.19，0.03，0.21%)dragon技术峰会之前，我们还不知道其计划的全部内容。不过关于Snapdragon855+的更强大继承者以及进一步的单芯片Qualcomm5GSoC解决方案的持续传言几乎可以证明是事实，并且该公司已经宣布了在一款被称为Snapdragon

系列5G移动平台的单芯片解决方案，这适用于2020年初的设备。许多公司将寻求单芯片5GSoC解决方案来使其设备更小，更节能，但是其他公司（例如Apple）将选择5G调制解调器与单独的和/或自行开发的处理器一起使用。高通，三星，联发科和华为都可以选择以满足两种类型的客户。芯片的定价和性能可能会决定哪些厂商在下一轮5G设备中赢得市场。