博敏电子：拟50亿元投建博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目

　　金融界1月3日消息 博敏电子公告，公司拟与合肥经开区管委会签署《投资协议书》，拟在经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，项目投资总额约50亿元人民币，投资建设IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地。