美国制裁到底吓死过谁 美国制裁为何可怕
自从10月7日美国商务部工业与安全局（BIS）公布了其出口管制政策中的针对性更新，对中国先进计算和半导体制造进行史上最严厉的管制之后，大家曾经预想中还需要多年的“分手那一天”似乎真的到来了。
很多人认为，“这次不一样”、“动真格了”。路透社的报道直言：“中国的芯片设施预计不会得到任何‘缓刑’。”
如果美国在2018年骤然升级对华为的打压之时，就对整个中国半导体产业祭出这种“终极大招”，危害必然会远超今日。但彼时美国只是将主要力量对准华为等部分公司，试图通过压制少数公司来拖慢整个中国的追赶速度。
华为虽然扛住了打压，没有倒下，但其子公司海思付出了巨大代价：手机芯片市场份额从巅峰时期（2020Q2）的16%迅速暴跌到不足3%。华为手机更是从稳居全球市场的顶峰位置，被迫收缩内卷于国内。
华为等企业付出“流血”的代价，吸引了最多的火力，一定程度上为整个中国半导体产业作了掩护。
但这一次，雷声滚滚的攻击又来了。谁会流血？
禁令其实有两份
其实10月7日BIS发布了两项禁令。第一项也是最主要的，就是超过100页的《实施附加出口管制：某些先进计算和半导体制造项目；超级的孙公司磁电科技。可谓是给了9个胡萝卜，却又加了31个大棒。
美国出口管制制度下有四个主要清单，即实体清单、被拒绝清单、军事最终用户清单和未经核实清单，其中未经核实清单的制裁相对较轻。如第一项禁令中实体清单再次修改为28个实体，包括西北工业大学、北京理工大学、哈尔滨工业大学、国防科技大学等高校，其制裁程度就更高。
与其他清单相比，未经核实清单从出口执法管理角度出发，其本质是在推动相关企业配合披露交易涉及的最终用户和最终用途信息，从而达到并实现美国出口管制针对《出口管理条例》（EAR）物项“合规管理”的目标。
北方华创也发布公告称，磁电科技是公司全资子公司北京北方华创真空技术有限公司的控股子公司，主要产品为应用于磁性材料行业的镀膜、烧结、扩散、速凝甩带等设备，2021年营业收入约占上市公司合并报表营业收入的0.5%。磁电科技此次被列入“未经核实清单”（UVL）总体影响可控，不会对上市公司正常经营产生实质影响。
由于两项禁令同一天由同一个部门发布，也有少数自媒体将两者混为一谈，甚至将UVL称为“拜登政府迄今为止最激进的举措”，其实这是误解。第一项出口管制禁令，才是重头戏。
对于出口管制来说，企业判断是否需要申请出口许可证的步骤大致如下：首先，根据《商务管制清单》中的出口管制分类代码（ECCN代码）查询出口物项的管制原因；其次，根据《商务国家列表》确认拟出口目的地是否受制于该项管制原因，如果受到管制，那么原则上需要申请出口许可证。在此之后，可进一步通过各ECCN代码中关于许可证例外的描述及《国家分组列表》判断该交易是否享有许可证例外，其中一项例外为民用最终用户许可证例外。
为了让公司有时间熟悉正在实施的新控制措施，条例还特意在第五部分讨论了减少对供应链的短期影响的措施，实施了两项更改，以尽量减少在似乎不涉及国家安全或外交政策问题的交易中对供应链的短期影响。条例第九条措施就是建立临时通用许可证（TGL），对目的地为中国以外地区使用的物项，允许特定及有限的的相关制造活动，以减少短期内对半导体供应链的影响。
实际上，禁令发布不久，SK海力士就最先完成了与美国商务部协商，确保在接下来一年内不获取个别许可的前提下为中国工厂供应所需的半导体生产设备。三星、英特尔、台积电等巨头也相继宣布，获得了为期一年的出口许可。
在“对美国人特定活动的限制”一节特别指出：“美国人”若涉及在中国生产18纳米以下DRAM、128层以上NAND闪存、14纳米以下逻辑芯片生产设备的出口等活动，需要许可证。具体来说，对目的地为中国的半导体制造“设施”（semiconductor fabrication “facility”）且能制造符合特定标准的集成电路之物项，以及由中国实体所有的设施将面临“推定拒绝”政策，而跨国公司所有的设施将基于逐案审查政策决定。
这完全是一场精准狙击：
合肥长鑫自从2019年量产19纳米工艺的DDR4、LPDDR4的DRAM之后，正在攻克17纳米工艺。长江存储则于2021年跳过96层、直接推出128层堆栈的3D NAND闪存，并于其时打入了华为Mate40供应链，并在2022年5月完成192层的3D NAND闪存样品的自主研发，预计今年年底前会实现量产交付。而上海刚在9月份宣布14纳米先进工艺实现规模量产。
任何中国稍有进展的项目，美国就在关键节点上设置了卡脖子措施。
是否伤敌一千自伤八百？
这些当然不是突然为之。特朗普时代，针对中国半导体产业的各项制裁措施就已经纷至沓来：
如美国商务部在2018年4月制裁中兴通讯；在当年10月故伎重施将福建晋华集成电路有限公司加入实体清单，对其采取限制出口措施，并认为其侵犯美光科技知识产权和商业机密；2019年5月起更是升级对华为及华为产业链公司的技术封锁；2020年12月美国商务部公布军事实体清单，涉及58家中国企业，包括中芯国际、大疆等中国科技公司。
而这一次，不仅限制了半导体芯片、设备、原材料等物质层面，更是限制美国人员在没有许可证的情况下支持位于中国的某些半导体制造“设施”（semiconductor fabrication “facilities”）集成电路开发或生产的能力；加速中美在科技领域的进一步脱钩。
但是否伤敌一千自伤八百？
要知道，限制中国购买的半导体设备，基本都是应用材料、泛林集团、科磊等美国半导体设备制造商的产品。禁令首先减少的，就是美国企业的收入。
据科磊财务文件，中国是科磊最大的区域市场，截至6月的上一财政年度销售额达到26.6亿美元，占其总收入的近30%。泛林集团上一财年146亿美元的营收中，更是有三分之一以上来自中国。据经济学人统计，中国已经成为应用材料、东京电子、阿斯麦（ASML）、科磊和泛林集团五大主要设备制造商的全球最大市场，份额约占五家全球总收入的四分之一。
但由于美国的新禁令，据路透社报道，中国工作人员已经收到一封来自科磊法务部门的电子邮件，称从北京时间周二（10月11日）晚上11点59分起对中国芯片工厂部分断供，同时停止提供服务。
尽管中国也在发展国产半导体设备，但美国企业的领先性，在竞争中有着足够宽的护城河，其实根本用不上美国如此大动干戈干扰正常的国际贸易以维持竞争格局。
美国升级芯片禁令的目标，是为了限制中国的芯片制造能力，特别是先进制程芯片。但如果其制裁措施不能集中目标，而是全面撒网，那么能否收效尚且另说，对自身供应链稳定的冲击倒是首当其冲。
据彭博社9月份报道，由于美国的制裁政策越来越繁琐，美国财政部正在设立一个新的办公室，用于研究制裁的意外后果。该部门还将设立“首席制裁经济学家”岗位，岗位起薪为15万美元。这是拜登政府推动限制经济制裁的意外后果的一部分，因为它们的使用越来越多，复杂性也越来越高。
这项新部门设立也源自拜登政府2021年起对经济制裁的审查。该审查发现，自9·11事件以来的这二十年，美国的经济制裁政策数量增加了933%。
这也能够看出，随着制裁政策的复杂性逐渐增多，哪怕是出台政策的美国政府自己，也已经无法完全掌握政策执行的“精髓”，需要既会搬石头、又不会砸自己脚的专家去把握这种平衡。
美国是否伤敌一千自伤八百或许不好说，但半导体产业因此变得更乱、最终谁也不能获利却是事实。
是否最后一张底牌
针对禁令，美国当局也指出，某些公司可通过获取“个别许可”为其在中国的工厂保障生产设备供应。
如前文所述，SK海力士等企业已经先后获得“无需获取个别许可”的“许可”。是不是有些绕？
SK海力士10月12日声明表示，公司完成与美国商务部进行协商，确保在接下来一年内不获取个别许可的前提下为中国工厂供应所需的半导体生产设备。这其实就是为期一年的豁免授权。英特尔也从美国商务部获得为期一年的授权，继续运营其当前位于中国大连的NAND闪存芯片业务。
此外，日经报道还称，美国政府向台积电保证：能够将相关半导体设备运送到南京工厂。台积电在3季度业绩发布会上，关于美国最新对大陆的芯片限制问题，也回答说南京厂的28纳米和16纳米产线获得了1年豁免期。
豁免期内，台积电为扩产28纳米而采购美国应用材料、泛林、科磊等公司的芯片制造设备和耗材，可能还会获得美国批准。但一年之后，恐怕豁免期就很难再延长了。
不过，台积电在大陆布局并不多，最痛苦的恐怕是韩国企业。据统计，SK海力士25%的NAND晶圆生产、约50%的DRAM生产，以及三星38%的NAND晶圆生产都位于中国。
对于在大陆拥有工厂的企业来说，这种逐案审查的标准远远没有为美国设备运往中国工厂开出明确的绿灯，并不能缓解企业的焦虑。
禁令之下，不仅先进制程止步，即使是成熟制程芯片制造扩产，也离不开美国设备供应商。这也是美国这张牌巨大的威慑力。
据统计，目前我国主流半导体设备中，去胶设备、刻蚀设备、热处理设备、清洗设备等国产化率均已经达到20%以上，但主要局限于成熟制程，其他更多设备以及先进制程领域设备的市场份额还很小。
即使再给几年时间，半导体设备的国产化比例也难以迅速提高。
Gartner此前曾估计，到2027年，在中国28纳米以上成熟制程节点（包括传统制程节点）半导体制造中，来自国内厂商的关键原材料和关键晶圆制造设备的数量比例将超过50%。不过在禁令之下，超50%的目标恐怕将需要更长时间才能实现。
实际上，关键设备和原材料国产比例超50%虽然不够高，但也意味着基本的自主可控。中国也并不追求一切东西都自己造，还是愿意与上下游产业链分享更多利益。但可惜，这种“双赢”美国并不愿意看到。
此次禁令是否是美国的最后一张底牌？
恐怕并不是，美国的政策工具箱中依然还有很多制裁手段可以使用。一年豁免期之后，如果达不到制裁想要的效果，大概率美国当局还会祭出新的手段。
如果实在不好捅中国刀子，美国还可以用捅兄弟刀子、捅“走狗”刀子的方式来间接伤害到中国，甚至狠起来，美国还可能用“捅自己”的方式扰乱中国乃至全球半导体产业的发展。
写在最后
中国并不想取代美国，中国只是希望突破现有不合理的国际贸易体系，突破美元体系下我们的外汇储备只能购买高价大宗商品、高价工业设备，然后自己作为一个超级加工厂只能将价廉物美的产品出口给西方享用的“内卷”局面。
正如很多自媒体此前曾关注的中国向东盟产业链转移问题——其实目前主要转移的还是工厂，而非完整的产业链生态。比如越南的纺织业，就离不开中国产业链上游的原材料、机械设备的供给。以至于越南纺织品出口越多，中国出口的高附加值中间产品也越多。
美国控制半导体原材料和设备，而中国大陆仅能按照允许生产制造成熟制程工艺的芯片。这一幕，像极了中国与越南在纺织产业链上的产业互补关系。
不同之处在于，我们并不会禁止向越南出口纺织设备和关键原材料，因为互惠的贸易关系才能持久。这也是“王道”与“霸道”的区别。
这本来是一场所有人都能获益的游戏。如果所有人都能从贸易中获益，争斗就全无意义。
很明显，美国不认为当前的半导体格局对自己有利。美国此次的制裁政策，一方面，只有三星、海力士、英特尔、台积电等厂商能够获得豁免，同时也只能维持生产，先进制程工艺产线将不得在大陆投资。
但美国本来可以用另外一种方式延缓如此快节奏的争斗。中美之间的半导体合作长期以来，都是美国主导先进设备与材料，而通过三星、台积电等企业在代工制造领域不断攀登先进制程，并设置更高的追赶门槛，也会阻止大陆芯片代工企业的及时追赶。
非要逼着中国脱离中美半导体合作的舒适区，让“买不如造”的共识压过“造不如买”，实际上更可能加快了中国追赶先进制程的速度。
况且，一旦脱美化成功，美国也将失去“挟先进设备而令中国”的优势。
在技术创新体系上，十九大报告提出“建立以企业为主，市场为导向，产学研深度融合的技术创新体系”，而二十大报告则提出“健全新型举国体制，强化国家战略科技力量，提升国家创新体系整体效能”。
面对卡脖子难题，不仅要有市场化驱动，注入国家意志的国字头资本也将发挥更多驱动作用。可以肯定，半导体全产业链的国产化虽然还需要不少时间，但结果一定是拨云见日。