东方晶源完成新一轮近10亿元股权融资

11月25日消息，日前东方晶源正式完成新一轮近10亿元股权融资。本轮融资将主要用于公司新产品研发、生产基地建设并为订单履约提供坚实保障，从而进一步夯实公司在细分领域的领先优势，加快实现公司成为集成电路良率管理领导者的愿景目标。

本轮融资中，原股东兴橙资本、诺华资本、亦庄创投、新鼎资本、松禾资本等机构继续增持，体现了股东对公司经营成果的肯定以及更上一层楼的信心。同时，资方阵容亦添众多“新力量”。中地信基金、京国盛基金、数文基金、丝路华创、红马资本、五牛控股、欣柯资本、安芯投资、基石资本、银河源汇、名禾基金、上海复滢、延瑞资管、华语资本等投资机构也对东方晶源给予了大力支持。

东方晶源从成立之初便聚焦集成电路制造良率管理领域，以降低芯片制造门槛为使命，致力于成为集成电路良率管理领导者。经过8年多的攻坚克难，东方晶源已交出诸多亮眼成绩单。公司自主研发的计算光刻软件（OPC）、纳米级电子束检测装备（EBI）、12吋和8吋关键尺寸量测装备（CD-SEM）等三款核心产品，填补多项国内市场空白。2022年，东方晶源持续推出多款软件和硬件产品，实现了多款产品的小规模量产和重复订单，标志着公司迈入高速发展的新阶段。